FA・フィルム製造加工設備、精密鋳造品

半導体・液晶関連鋳物製品(ラッピングプレート)

140年にわたる船舶用エンジンなどの鋳物製造技術をベースとして、半導体や液晶など精密機械分野への積極的な展開を図っています。

特殊ダクタイル鋳鉄の鋳造をコア技術として、シリコンウェーハやガラス基板、サファイア基盤や化合物半導体などを “より高精度で、薄く、平坦に”研磨するためのラッピングプレートを製造しています。

主なサービス・製品

ラッピングプレート

次世代の情報技術を支える各種先端材料のラップ研磨用ラッピングプレートです。お客様のニーズに応じたグレードと品揃えにより、ラップ研磨対象の材質に最適なグレードを提供します(φ200~3000)。

溶解・鋳造・機械加工まで一貫製造対応が可能で、様々なIT,精密分野へ展開しています。

さらに大型化の要求に応えるため、最新の工作機械を充実させ、高精度精密加工にも対応しています。

ドレッシングギア

ドレッシングギアは、ラッピングプレートの平坦度の維持と表面のコンディショニングに必要であり、各種ウェーハの平坦度を安定化させるために欠かせません。さまざまなラッピングプレートに適したドレッシングギアを提供します。

ポリッシングプレート

液晶パネル用ガラス基板やカラーフィルタあるいはシリコンや化合物半導体などの各種ウェーハの鏡面仕上げを支えるのは、高精度なポリッシングプレートです。お客様のニーズに合わせて材質や表面処理を行います。

パッドドレッサー

ポリッシュプロセスに重要なパッド面の形状を修正するためのダイヤモンドドレッサーです。高平坦加工の技術で優れた厚み精度のドレッサーを提供します。

研磨キャリア

シリコンウェーハなどの薄いワークを研磨加工する際に必要な保持具です。ワークに応じた材質(ブルースチール、ステンレス、樹脂など)を選定し、最適な研磨キャリアを提供します。

真直度形状測定機

真直度形状測定機はラッピングプレートやポリッシングプレートの形状管理を行う測定機です。上下方向の測定が可能で測定長さは1000mm~3000mmまでの機種を揃えています。ラッピングプレートの断面形状を数値データで管理できるため、効果的な面形状の管理ができます。

スラリー再生装置

各種ウェーハや硝子の研磨で使用されたスラリー廃液から使用可能な研磨材を回収し再利用可能な性状に再生するための装置です。このシステムを導入することで、研磨材コストを大幅に削減することも可能です(当社調査による)。

関連技術

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